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產品分類
Product classification詳細介紹
金屬含量分析儀
儀器介紹：
手持式儀器簡介：
X射線熒光光譜分析儀，有效檢的應對有害元素檢測、合金分析、礦石分析、環(huán)境分析的產品，目前正服務于伊朗核查和歐美各大海關等重要部門。
合金分析儀元素分析范圍
可分析從從12號元素Mg到94號元素PU之間的所有合金。
合金分析儀器的分析模式與元素種類 | |
分析模式 | 分析元素 |
元素分析范圍 | 分析范圍：從12號元素Mg鎂到94號元素PU范圍內的31種基本元素，在以上范圍內，可以根據客戶需要更換其他元素。 |
Alloy Beam1模式 | , V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素。 |
Alloy Beam2模式 | , V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素。 |
合金分析儀用途及應用
用于現場，無損，快速，準確分析檢測合金元素和合號的識別。
合金材料鑒別（PMI）
來料檢驗；庫存材料管理；安裝材料復檢
由于在石化建設，金屬冶煉，壓力容器，電力電站，石油化工，精細化工，制藥，航空航天等行業(yè)中，混料或使用不合格的材料會產生嚴重的安全?肌?
便攜式XRF 合金分析儀用以確保生產設備與管道中所使用的合金零部件與設計要求的規(guī)格**。
便攜式XRF 合金分析儀攜帶方便，使用簡單，分析速度快，精度，其結果直接顯示合號、金屬成分的百分比含量，從而使便攜式XRF 合金分析儀成為合金材料鑒別的*di一供應商。
金屬廢料回收
廢舊金屬的回收、再利用需要Innov-X 便攜式XRF 合金分析儀，確保對大量繁雜多樣的合金種類及材料品質，進行現場快速準確的分析檢測。
質量保證與質量控制（QA/QC）
在金屬制造行業(yè)中，材料、半成品、成品的質量保證與質量控制（QA/QC）是*的，混料或使用不合格材料必給企業(yè)帶來損失。便攜式XRF 合金分析儀被廣泛用于從小型金屬材料加工廠到大型的飛機制造商的各種制造業(yè)。已成為質量體系中材料確認、半成品檢驗、成品復檢的儀器.
合金分析儀技術規(guī)格
項目 | 合金分析儀 |
環(huán)境要求 | 環(huán)境濕度0~95%；環(huán)境工作溫度-20℃ ~50℃；亮黃 黑色、銀白色相間 |
激發(fā)源 | 大功率微型直板電子X射線管，內置15kV~40kV多段可選擇的電壓；無壓電纜、無射頻噪聲、更好的X射線屏蔽、更好的散熱。 |
射線管靶材 | Au、Ag靶 |
X射線探測器 | 標準型SDD硅漂移探測器 |
冷卻系統 | 采用了Peltier恒溫冷卻系統，控測器在-35℃下工作，保證儀器的檢測精度，和不受外界溫度的影響 |
濾波器 | 八個濾光片可自動切換 |
電壓、電流 | 電壓15~40kv,電流200ua |
光譜束 | 兩個光束段，不同的元素采用不同的電壓與電流，產生好的分析效果 |
主機供電系統 | 2個鋰電池,110v/220通用充電器, 充電器適配器，智能接駁座 |
智能接駁座 | 可對額外電池充電、儀器內置電池同時充電并顯示充電進度，接駁座能連接電腦交換數據，可讓儀器即時標準化，儀器隨時待命狀態(tài) |
開機換電 | 儀器即使在開機狀態(tài)下也可更換電池而并不需要關機，時間可達30秒 |
標準化 | 儀器開機并不需要標準化，可以直接測試，標準化僅僅是可選項 |
平衡性 | 儀器具有很好的平衡性，在測試時能立于工作臺上，無需手扶，一鍵式按鈕設計，即使長時間操作也無疲勞感 |
散熱性 | 超過1/3的機體采用鋁合金外殼設計，儀器頂部有的槽式散熱裝置，整個體系使散熱非常有效，延長機器壽命, X射線分析儀工作更加更穩(wěn)定，從而故障率極低 |
顯示器 | 整機一體化設計，工業(yè)級分辨率TFT QVGA卡西歐 BlanView® 觸摸顯示彩屏，帶LED背光；像素240×320 |
顯示器固定方式 | 一體機設計,整機連體構造，PDA不可拆卸,可防塵,防霧,防水,故障低 |
數據顯示 | 百分比（%）顯示元素含量，元素顯示順序可按能量、濃度值、用戶自定義等方式排序,可統計多次測試的平均值,可接臺式電腦顯示;儀器在測試過程中同步動態(tài)顯示化學成份 |
數據存儲 | ROM128M、RAM128M、2G SD卡，可存儲205000組數據與光譜 |
數據傳輸 | USB電纜、無線藍牙進行數據傳輸，文件可采用TXT,EXCEL格式輸出。 |
處理器CPU | 532MHz CPU 、Freescal，ARM1136-MX31處理器，浮點運算方式，速度大幅提 |
系統CPU外設 | 采用USB總線, I2C,GPIO, 藍牙, 加速器，實時的時鐘芯片，微型SD 存儲卡 (可存儲2GB 數據)，GPIO 條帶連接到扳機和PSM |
操作系統 | 用戶化 windows CE 6.0系統 |
Alloy Beam1模式 | , V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素 |
Alloy Beam2模式 | , V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素 |
合金建模方式 | 基本參數法，儀器在分析合金前不需要預先知道合金種類，實現全自動分析 |
合金種類 | 鐵合金系列、鎳基合金系列、鈷基合金系列、鈦基合金系列、銅基系列、6. 溫合金、鉬鎢合金、鋁合金、混雜合金系列 |
合號 | 內置合號351種，用戶可自定義300種合號，能同時分析的合金651種，能分析的合金達萬種， |
小樣品測試 | 不規(guī)則或小型樣品的補償性測試方法能檢測很小或很少的樣品,如直徑為0.04mm的細絲也能立即辨認 |
鋁合金 | 能測試Mg, Al, Si, P等元素,能識別全系列的39種鋁合號 |
直讀光譜儀簡介：
這款CMOS光譜儀，既包含了CCD光譜儀的全譜特性，又具備PMT光譜儀對非金屬元素的極低檢出限，整機設計合理，操作簡單易學，具有數據，長期穩(wěn)定性好等優(yōu)點。
應用領域
冶金、鑄造、機械、科研、商檢、汽車、石化、造船、電力、航空、核電、金屬和有色冶煉、加工和回收工業(yè)中的各種分析。
可檢測基體
鐵基、銅基、鋁基、鎳基、鈷基、鎂基、鈦基、鋅基、鉛基、錫基、銀基。
主要技術參數
v 光學系統：帕型-龍格 羅蘭圓全譜真空型光學系統
v 波長范圍：140~680nm
v 光柵焦距：401mm
v 探 測 器：性能CMOS陣列/CCD陣列
v 光源類型：數字光源，能預燃技術（HEPS）
v 放電頻率：100-1000Hz
v 放電電流：大500A
v 工作電源：AC220V 50/60Hz 1000W
v 檢測時間：依據樣品類型而定，一般20S左右
主要特點
v 性能光學系統
采用精度的CMOS元件可測定非金屬元素如C、P、S、As、B、N以及各種金屬元素含量；測定結果，重復性及長期穩(wěn)定性hao。
v 自動光路校準
自動光路校準，光學系統自動進行譜線掃描，確保接收的正確性，免除繁瑣的波峰掃描工作；
儀器自動識別特定譜線與原存儲線進行對比，確定漂移位置，找出分析線當前的像素位置進行測定。
v 插拔式透鏡設計
真空光學系統采用*的入射窗與真空隔離，可在真空系統工作狀態(tài)下進行操作，光學透鏡采用插拔式透鏡結構，日常清洗維護方便快捷。
v 真空防返油技術
多級隔離的真空防返油技術，采用真空壓差閥門保證真空泵不工作時真空光室與真空*隔離；中間增加了真空濾油裝置，確保真空泵中油不進入真空室，保障CMOS檢測器及光學元件在可靠環(huán)境中工作。
v 開放式激發(fā)臺
開放式激發(fā)臺機靈活的樣品夾設計，以滿足客戶現場的各種形狀大小的樣品分析；配合使用小樣品夾具，線材低分析可達到3mm。
v 噴射電極技術
采用的噴射電極技術，使用鎢材料電極，在激發(fā)狀態(tài)下，電極周圍會形成氬氣噴射氣流，這樣在激發(fā)過程中激發(fā)點周圍不會與外界空氣接觸，提激發(fā)精度；配上du特氬氣氣路設計，大大降低了氬氣使用量，也降低客戶使用成本。
v 以太數據傳輸
計算機和光譜儀之間使用以太網卡和TCP/IP協議，避免電磁干擾，光纖老化的弊端，同時計算機和打印機*外置，方便升級和更換；可以遠程監(jiān)控儀器狀態(tài)，多通路操控系統控制和監(jiān)控所有的儀器參數。
v 預制工作曲線
備有不同材質和牌號的標樣庫，儀器出廠時工廠預制工作曲線，方便安裝調試和及時投入生產；根據元素和材質對應的分析程序而稍有差異，激發(fā)和測試參數儀器出廠時已經調節(jié)好，根據分析程序可自動選擇優(yōu)測試條件。
v 分析速度快
分析速度快，僅需20秒即可完成一次分析；針對不同的分析材料，通過設置預燃時間及測量時間，使儀器用短時間達到優(yōu)的分析效果。
v 多基體分析
光路設計采用羅蘭圓結構，檢測器上下交替排列，保證接收全部的譜線，不增加硬件設施，即可實現多基體分析；便于根據生產的需要增加基體及材料種類和分析元素（無硬件成本）。
v 軟件中英文系統
儀器軟件操作簡單，*兼容于Windows7/8/10系統。
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