電鍍層厚度分析機(jī)器

我公司銷售產(chǎn)品包括X射線熒光光譜儀（含能量色散和波長色散型）（XRF）、電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀（ICP）、電感耦合等離子體質(zhì)譜儀(ICP-MS) 、原子熒光光譜儀（AFS）、原子吸收分光光度計(jì)（AAS）、光電直讀光譜儀（OES）、氣相色譜儀（GC）、氣相質(zhì)譜儀（GC-MS）、液相色譜儀（LC）、液相質(zhì)譜儀（LC-MS）、能譜儀（EDS）、高頻紅外碳硫分析儀（CS）、礦漿載流在線采樣儀（OSA）等。以下介紹經(jīng)常使用的電鍍膜厚檢測(cè)設(shè)備：

產(chǎn)品概述

產(chǎn)品類型： 能量色散X熒光光譜分析設(shè)備

產(chǎn)品名稱： 鍍層厚度分析儀

型    號(hào)： iEDX-150T

原 產(chǎn) 商： 韓國ISP公司

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)及特征

（一）產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

1. 鍍層檢測(cè)，檢測(cè)層數(shù)范圍1-5層；鍍層測(cè)量精度可達(dá)0.001μm。

2. 全自動(dòng)操作平臺(tái)，平臺(tái)尺寸80X2*75X2*90(X*Y*Z)；

3. 激光定位和自動(dòng)多點(diǎn)測(cè)量功能；

4. 檢測(cè)的樣品可以為固體、液體或粉末；

5. 運(yùn)行及維護(hù)成本低、無易損易耗品，對(duì)使用環(huán)境相對(duì)要求低；

6. 可進(jìn)行未知標(biāo)樣掃描、無標(biāo)樣定性、半定量分析；

7. 操作簡(jiǎn)單、精準(zhǔn)無損、高品質(zhì)、高性能、高穩(wěn)定性，快速檢測(cè)（5-40秒依配置而定）；

8. 頂級(jí)配置：SDD探測(cè)器、超長壽命X射線管、SPELLMAN高壓電源，儀器使用壽命長。

9. 超高分辨率：125±5電子伏特（電子伏特越低分辨率越高，檢測(cè)越精準(zhǔn)，這是能譜儀一個(gè)非常關(guān)鍵的技術(shù)指標(biāo)）；

10. 可針對(duì)客戶個(gè)性化要求量身定做輔助分析配置硬件；

11. 軟件升級(jí)；

12. 無損檢測(cè)，一次性購買標(biāo)樣可使用；

13. 使用安心無憂，售后服務(wù)響應(yīng)時(shí)間24H以內(nèi)，提供保姆式服務(wù)；

14. 具有遠(yuǎn)程服務(wù)功能，在客戶請(qǐng)求的情況下，可遠(yuǎn)程進(jìn)行儀器維護(hù)；

（二）產(chǎn)品特征

1. 高性能高精度X熒光光譜儀（XRF）

2. 計(jì)算機(jī) / MCA(多通道分析儀)

2048通道逐次近似計(jì)算法ADC（模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器）

3. Multi Ray. 運(yùn)用基本參數(shù)法（FP）軟件，對(duì)樣品進(jìn)行精確的鍍層厚度分析，可對(duì)鍍液進(jìn)行定量分析。

MTFFP (多層薄膜基本參數(shù)法) 模塊進(jìn)行鍍層厚度及全元素分析

勵(lì)磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1

吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2

線性模式進(jìn)行薄膜鍍層厚度測(cè)量

相對(duì)（比）模式  無焦點(diǎn)測(cè)量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497

多鍍層厚度同時(shí)測(cè)量

單鍍層應(yīng)用 [如：Cu/ABS等]

雙鍍層應(yīng)用 [如：Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu等]

三鍍層應(yīng)用 [如：Au/Ni-P/Cu/Brass等]

四鍍層應(yīng)用 [如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb等]

合金鍍層應(yīng) [如：Ni-Zn/Fe Sn-Ni/ABS  Pd-Ni/Cu/ABS等]

4. Multi-Ray. 快速、簡(jiǎn)單的定性分析的軟件模塊。可同時(shí)分析20種元素。半定量分析頻譜比較、減法運(yùn)算和配給。

Multi-Ray 金屬行業(yè)精確定量分析軟件。可同時(shí)分析8種元素。最小二乘法計(jì)算峰值反卷積。采用盧卡斯-圖思計(jì)算方法進(jìn)行矩陣校正及內(nèi)部元素作用分析。金屬分析精度可達(dá)±0.02%，貴金屬（8-24 Karat) 分析精度可達(dá)±0.05kt

Multi-Ray. 對(duì)鍍液進(jìn)行分析。采用不同的數(shù)學(xué)計(jì)算方法對(duì)鍍液中的金屬離子進(jìn)行測(cè)定。含全元素、內(nèi)部元素、矩陣校正模塊。

技術(shù)指標(biāo)

多鍍層分析，1～5層；

測(cè)試精度：0.001 μm；

元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U)；

測(cè)量時(shí)間：10~30秒；

SDD探測(cè)器，能量分辨率為125±5eV；

探測(cè)器Be窗0.5mil（12.7μm）；

微焦X射線管50kV/1mA，鉬，銠靶（高配微焦鉬靶）；

6個(gè)準(zhǔn)直器及多個(gè)濾光片自動(dòng)切換；

XYZ三維移動(dòng)平臺(tái)，MAX荷載為5公斤；

高清CCD攝像頭（200萬像素），準(zhǔn)確監(jiān)控位置；

多變量非線性去卷積曲線擬合；

高性能FP/MLSQ分析；

儀器尺寸：618×525×490mm；

樣品臺(tái)尺寸：250×220mm；

樣品臺(tái)移動(dòng)范圍：前后左右各80mm、高度90mm。

1）、硬件參數(shù)：

1.       X射線管：高穩(wěn)定性X射線管，使用壽命（工作時(shí)間>8,000小時(shí)）

微焦點(diǎn)x射線管

鈹窗口， 光斑尺寸75um，油絕緣，氣冷式，輻射安全電子管屏蔽。

50kV，1mA。高壓和管流設(shè)定為應(yīng)用程序提供最佳性能。

2.       探測(cè)器：Si-Pin探測(cè)器

能量分辨率：149±5eV

3.       濾光片/可選

初級(jí)濾光片：Al濾光片，自動(dòng)切換

多準(zhǔn)直器：0.2,0.3,0.5mm可選

測(cè)試點(diǎn)大小：準(zhǔn)直器面積的1.5倍  

4.       平臺(tái)：軟件程序控制步進(jìn)式電機(jī)驅(qū)動(dòng)X-Y-Z軸移動(dòng)大樣品平臺(tái)。
激光定位、簡(jiǎn)易荷載最大負(fù)載量為5公斤
軟件控制程序進(jìn)行持續(xù)性自動(dòng)測(cè)量

5.       樣品定位：顯示屏上顯示樣品鎖定、簡(jiǎn)易荷載、激光定位及拍照功能

6. 分析譜線：

- 2048通道逐次近似計(jì)算法ADC（模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換）

- 基點(diǎn)改正（基線本底校正）

- 密度校正

- Multi-Ray軟件包含元素ROI及測(cè)量讀數(shù)自動(dòng)顯示

7．視頻系統(tǒng)：高分辨率CCD攝像頭、彩色視頻系統(tǒng)

- 觀察范圍：3mm x 3mm

- 放大倍數(shù)：40X

- 射線方向：上照式

- 軟件控制取得高真圖像

8. 檢測(cè)厚度（正常指標(biāo)）：

- 原子序數(shù) 22 - 24 : 6 ～ 1000 微英寸

- 原子序數(shù) 25 - 40 : 4 ～ 1200 微英寸

- 原子序數(shù) 41 - 51 : 6 ～ 3000 微英寸

- 原子序數(shù) 52 - 82 : 2 ～  500 微英寸

9. 計(jì)算機(jī)、打印機(jī)（贈(zèng)送）

1）  含計(jì)算機(jī)、顯示器、打印機(jī)、鍵盤、鼠標(biāo)

2）  含Windows 7操作系統(tǒng)

3）  Multi-Ray軟件

注：設(shè)備需要配備穩(wěn)壓電源，需另計(jì)。

2）、光譜儀軟件功能

1)軟件應(yīng)用

單鍍層測(cè)量

線性層測(cè)量，如：薄膜測(cè)量

雙鍍層測(cè)量

針對(duì)合金可同時(shí)進(jìn)行鍍層厚度和元素分析

三鍍層測(cè)量。

無電鍍鎳測(cè)量

電鍍?nèi)芤簻y(cè)量

2) 軟件標(biāo)定方法

自動(dòng)標(biāo)定曲線進(jìn)行多層分析

- 使用無標(biāo)樣基本參數(shù)計(jì)算方法

- 使用標(biāo)樣進(jìn)行多點(diǎn)重復(fù)標(biāo)定

- 標(biāo)定曲線顯示參數(shù)及自動(dòng)調(diào)整功能

3) 軟件校正功能：

- 基點(diǎn)校正（基線本底校正）

- 多材料基點(diǎn)校正，如：不銹鋼，黃銅，青銅等

- 密度校正

4) 軟件測(cè)量功能：

- 快速開始測(cè)量

- 快速測(cè)量過程

- 自動(dòng)測(cè)量條件設(shè)定（光管電流，濾光片，ROI）

5) 自動(dòng)測(cè)量功能（軟件平臺(tái)）

- 同模式重復(fù)功能（可實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)自動(dòng)檢測(cè)）

- 確認(rèn)測(cè)量位置 (具有圖形顯示功能)

- 測(cè)量開始點(diǎn)設(shè)定功能（每個(gè)文件中存儲(chǔ)原始數(shù)據(jù)）

- 測(cè)量開始點(diǎn)存儲(chǔ)功能、打印數(shù)據(jù)

- 旋轉(zhuǎn)校正功能

- TSP應(yīng)用

- 行掃描及格柵功能

6) 光譜測(cè)量功能

- 定性分析功能 （KLM 標(biāo)記方法）

- 每個(gè)能量/通道元素ROI光標(biāo)

- 光譜文件下載、刪除、保存、比較功能

- 光譜比較顯示功能：兩級(jí)顯示/疊加顯示/減法

- 標(biāo)度擴(kuò)充、縮小功能（強(qiáng)度、能量）

7） 數(shù)據(jù)處理功能

- 監(jiān)測(cè)統(tǒng)計(jì)值： 平均值、 標(biāo)準(zhǔn)偏差、 最大值。

- 最小值、測(cè)量范圍，N 編號(hào)、 Cp、 Cpk，

- 獨(dú)立曲線顯示測(cè)量結(jié)果。

- 自動(dòng)優(yōu)化曲線數(shù)值、數(shù)據(jù)控件

8）其他功能

- 系統(tǒng)自校正取決于儀器條件和操作環(huán)境

- 獨(dú)立操作控制平臺(tái)

- 視頻參數(shù)調(diào)整

- 儀器使用單根USB數(shù)據(jù)總線與外設(shè)連接

- Multi-Ray自動(dòng)輸出檢測(cè)報(bào)告（HTML、Excel、PDF）

- 屏幕捕獲顯示監(jiān)視器、樣本圖片、曲線等.......

- 數(shù)據(jù)庫檢查程序

- 鍍層厚度測(cè)量程序保護(hù)。

9）  儀器維修和調(diào)整功能

-          自動(dòng)校準(zhǔn)功能；

-          優(yōu)化系統(tǒng)取決儀器條件和操作室環(huán)境；

-          自動(dòng)校準(zhǔn)過程中值增加、偏置量、強(qiáng)度、探測(cè)器分辨率，迭代法取決于峰位置、CPS、主X射線強(qiáng)度、輸入電壓、操作環(huán)境。

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