電鍍層質量檢測儀器

儀器具有以下特點：

高精度：儀器可以實時監(jiān)測鍍層的質量，并快速生成可視化的檢測報告，減少人工檢測的錯誤和不確定性，提高檢測精度。

高效率：通過使用儀器，可以快速檢測大量樣本，大大提高檢測效率。

無損檢測：儀器采用非破壞性檢測技術，不會對樣品造成任何損傷，可以更好地保護樣品。

便攜性：儀器具有便攜性和易操作性，便于在不同地方和環(huán)境中使用。

自動化：儀器可以實現自動化操作，減少人力投入，提高檢測的準確性和效率。

可靠性：儀器采用*的技術和高質量的部件制造而成，具有可靠性高、使用壽命長等特點。

適應性：儀器可以適應各種不同的工作環(huán)境和樣品類型，具有廣泛的應用范圍。

可重復性：儀器采用標準化的操作流程，可以保證檢測結果的可重復性，提高檢測的可信度和準確性。

實時性：儀器可以實時監(jiān)測鍍層的質量，并快速生成可視化的檢測報告，可以及時發(fā)現和解決鍍層質量問題。

經濟性：通過使用儀器，可以減少人力投入和時間成本，提高工作效率和準確性，具有很高的經濟性。

儀器可以測試：

可測鍍層：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等。

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料。

技術要求：

1、鍍層檢測（以下所有精度或穩(wěn)定性都以測試標樣為準）：

1.1、常見金屬鍍層有：

 1.2、單層厚度范圍：

金鍍層0－8um,

鉻鍍層0-15um,

其余一般為0-30um以內，

可最小測量達0.001um。

1.3、多層厚度范圍（一般測試45微米左右的厚度，樣品不同測試厚度不同）

Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um      Ni分析厚度:0-30um

Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um      Ni分析厚度:0-30um

Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um       Ni分析厚度:0-30um

1.4、鍍層層數為1-6層

1.5、鍍層精度相對差值一般<5%。

1.6、鍍層分析優(yōu)勢：分析PCB金手指最小尺寸可達0.2mm

單層分析精度，以Ni標樣舉例：（相對差值）（以測試標樣為準）

電鍍層質量檢測儀器